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背面银浆呢，正如名字一样是用于光伏面板背面的，由于背面功能的不同，对电池的影响比较小，所以对制作工艺方面也没有那么大。其对背银的主要要求是单耗与焊接等。鉴于技术影响需求的不大，如今背面银浆的含量一般都为70%以下。以往背银的含银量78%，在能达到理想的状态下，减去含银量也为降低生产成本。像之前的背影还含有铝，现在也因技术改进去除掉铝，以此达到降低电池的成本。就正银和背银而言，正银的作用明显比背银更重要。就其生产工艺而言，背银的生产对工艺的要求不如正银高。目前，国内背银浆正在全面替代。然而，就正银而言，起步较晚的技术仍远远落后于国外。更重要的是原材料。两者之间的银含量差距也很大。
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。银导电胶是一种导电胶，以银纳米粒子为主要成分。由于其颜、成分和应用，它也被称为银漆。它具有很高的导热性和导电性，银浆具有高的附着力，在许多应用中都有用。它主要适用于需要固化粘合力的应用，因为银浆会干燥。
什么是银浆料?银浆料(silverpaste)是指含银的贵金属浆料，是电子工业中早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。银浆料大致可分为4种:纯银浆料:粘结剂是3%～10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃，由有机载体调成浆料，烧结温度低的500C，高的850C。根据用途的不同，银含量低的约50%，高的可达85%。高含银量的浆料，方阻小于2mΩ/口。以银为基的银钯浆料:含钯量低的2%～5%，高的18%～30%，烧结温度850C，形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料，方阻值的变化范围在20～70mΩ/口。
距今10000年以前黄金就已经被人类发现并利用，人类发现并利用黄金的历史，要比我们现在所熟悉的铜、铁、铝等众多常见金属要早几千年。黄金之所以被人类最早认识，是因为黄金的特殊物理性质所决定的，黄金在自然界可以以单质形态存在。