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细白银系列:细白银浆的良好特性是遮盖率强、稳定性好，对光和热的反射性能较好，耐热力强，在高温烘焙下不易变。银浆密度较轻，转移性能良好。影响银浆的因素金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
k金，也叫开金，是黄金与其他金属熔合而成的合金。铂金，英文名Platinum，简称Pt，是一种天然的白贵金属。只有铂金才可以称为白金，不是的白金属都是白金。那么，k金和铂金的区别有哪些？其实，从上面两者的概念来看，就明白，首先两者是不同的两种物质，一个是指黄金的合金；一个是白金，也就是我们常说的铂金。因此，k金和铂金的区别就的明显了，因为它们根本不是指同一物质。况且，黄金的价格本来就低于铂金，而k金的价格一般都要比黄金价格低。所以，k金的价格不如铂金贵。
铂金最具有吸引力的地方是它的耐用特性。每次其他种类金属被划破或腐蚀时，都要消耗掉少量的金属。事实上，正是因为白金和黄金都可能磨损，因此需要与其他金属制成合金安全的佩戴。
银浆适用于需要强附着力、较高导热性和导电性以及轻质产品的电子产品，因此主要用于印刷电路板。除此之外，它还广泛应用于光伏太阳能电池、电子设备的焊接、铜带粘合的基础以及电路的温度敏感元件。还用于智能薄膜、智能玻璃、母线、扫描电子显微镜，并作为保护小工具敏感部件免受电磁辐射的屏障。它也适用于塑料薄膜、ITO 玻璃和 ITO 薄膜，用于制作母线连接。更换印刷电路板上可见的故障电线。它主要用于电子行业的元件焊接。
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