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含有钌并具有催化功能的物质称为钌催化剂。钌是一种浅灰色多价稀有金属元素，属于铂族金属。钌的性质很稳定，抗腐蚀性很强。地壳中的钌含量很少，但钌确实是铂族金属中最便宜的。
常用催化剂----(R,R)-Jacobsen 催化剂。常用催化剂----Cu(acac)2。常用催化剂----(DIOP)PdCl2。常用氧化剂----OsO4/NMO。常用氧化剂----四氧化锇-铁氰化钾。常见的金属氮杂环卡宾催化剂。常见金催化剂。常见催化剂----Cp*Co(CO)I2。常见光催化剂。常见的铑催化反应。常见的镍催化反应。
晶格的不规整性与多相催化中的补偿效应和“超活性”晶格缺陷与位错都造成了晶格的多种不规整性。晶体的不规整性对金属表面的化学吸附、催化活性、电导作用和传递过程等，起着为重要的作用。晶格的不规整性往往与催化活性中心密切相关。至少有两点理由可以确信，晶格不规整性关联到表面催化的活性中心。其一是显现位错处和表面点缺陷区，催化剂原子的几何排列与表面其他部分不同，而表面原子间距结合立体化学特性，对决定催化活性是重要的因素；边位错和螺旋位错有利于催化化反应的进行。其二是晶格不规整处的电子因素促使有更高的催化活性，因为与位错和缺陷相联系的表面点，能够发生固体电子性能的修饰。
金属与载体的相互作用有利于阻止金属微晶的烧结和晶粒长大。对于负载型催化剂，理想的情况是，活性组分既与载体有较强的相互作用，又不至于阻滞金属的还原。金属与载体的相互作用的形成在很大程度上取决于催化剂制备过程中的焙烧和还原温度与时间。温度对负载型催化剂的影响是多方面的，它可能使活性组分挥发、流失、烧结和微晶长大等。大致有这样的规律:当温度为0.3Tm（Huttig温度）时，开始发生晶格表面质点的迁移（Tm为熔点）；当温度为0.5Tm（Tammam温度）时，开始发生晶格体相内的质点迁移。在高于Tammam温度以上焙烧或还原，有些金属能形成固溶体。
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