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银浆的成分是:高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂；银浆是供应制作银电极的浆料，它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成； 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银的温度，可分为高温银浆和低温银浆；按银浆的覆涂方法，可分印刷银浆、喷涂银浆等。
一旦干燥，就会提供高达 67摄氏度的的玻璃化转变温度，粘连，并提供对聚酯薄膜的出附着力。银浆已在 43摄氏度 下在 10 - 15 分钟内固化。银浆已开发用于广泛的应用，包括:传感器、触摸屏、天线、RFID、印刷加热器和光伏电池，例如 CIGS、钙钛矿和硅异质结太阳能电池。它主要用于丝网印刷制作PCB。银的负载百分比超过 85%，而剩余的是粘合剂和溶剂。可在网站上直接购买，包装尺寸为 10 克、100 克和 250 克。由于它是挥发性的，它彻底包装在一个密封的玻璃瓶中。银浆的使用寿命为封印后三个月。银颗粒主要沉降在底部，因此建议在使用前用力摇晃瓶子。
请问～～你知道导电银浆是什么成分吗金属银的微粒是导电银浆的主要成份，asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒 。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现 。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关 。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高 。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定 。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险 。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的 。
铂金（Platinum，简称Pt），是一种天然形成的白贵金属。源于20亿年前，一颗巨大的陨石撞击地球，带来这珍贵的金属。铂金早在公元前700年就在人类文明史上闪出耀眼的光芒，在人类使用铂金的2000多年历史中，它一直被认为是的金属，受到贵族王室的追捧。铂金比黄金、白银等贵金属，更为稀有、更加珍贵。世界上仅南非和，俄罗斯等少数地方出产铂金，铂金每年产量仅为黄金的5%！成吨的矿石，经过150多道工序，耗时数月，所提炼的铂金仅能制成，一枚数克重的简单戒指！