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银---银是贵金属中耐蚀性差的金属。在潮湿空气中，它容易被硫及硫化物腐蚀，生成硫化银。加热时溶于盐酸.硫酸.硝酸.王水。银与汞发生反应，生成汞齐合金，用于补牙。铂---在室温下耐酸.氯化铁腐蚀，但能被王水缓慢腐蚀，盐酸只有加入氧化剂时才能腐蚀铂，氢溴酸在在室温下也能腐蚀铂，在高温下卤素腐蚀铂，熔融的氰化钾（钠）能强烈腐蚀铂。铂溶于沸腾的王水和硫酸。铂（钯）吸附有机蒸汽.碳和碳化物，影响物理和机械性能，所以在制造和使用铂.钯及其合金时应避免与这内物质接触。
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4。
黄金基础知识是物理特征，黄金化学元素符号为Au，是一种带有黄色光泽的金属。黄金具有良好的物理属性，稳定的化学性质、高度的延展性及数量稀少等的特点，不仅是用于储备和投资的特殊通货，同时又是首饰业、电子业、现代通讯、航天航空业等部门的重要材料。
混金 （小混金、大混金）黄金中除含有白银外，还含有钢、锌、锡、铝等其它金属者，均称之为混金。 8、混金按其含铜量的不同，又分为小混金和大混金。小混金:黄金所含杂质总量中，含铜不超过十分之一者，称为小混金（如95%成黄金，含杂质量5%，含铜量不超过0.5%）。其特征:颜比清金微红，体质较硬。金宝、金条面上有麻沚小点，不光润，中心不整，击之稍有长韵。 大混金:黄金所含的杂质总量中，含铜超过十分之一者，称为大混金（如90%成黄金，杂质含量10%，含铜量超过1%）。