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在电子工业生产中，电子分厚膜与薄膜两种，其中以厚膜浆料为主，厚膜浆料的生产因其生产简单、投入规模小且适合量产，所以厚膜浆料广泛应用于各种基材中，其成膜条件简单，也是电子工业中生产中实现导电膜层的主要方式。厚膜工艺是以印刷或是烧结的一种工艺方式，所以其核心便是银导体浆料，也是常说的导电银浆。在厚膜浆料的分类中，有、电阻、介质三种分类。其中主要的为导电银浆，且使用量也是多的。导电银浆主要由银粉、粘接剂、有机载等组成。在现代工业中广泛应用于电子行业中，比如集成电路芯片的制造，电子或LED的封装，或光伏领域等行业中大量的应用。
银包铜浆料与银浆不同差距很大的 。银浆的成分是，高纯度的金属银的微粒，粘合剂，溶剂，助剂，银浆是供应制作银电的浆料，它由银或其化合物，助熔剂，粘合剂和稀释剂配制而成 。按银的存在形式，可分为氧化银浆，碳酸银浆，分子银浆按烧银的温度，可分为高温银浆和低温银浆，按银浆的覆涂方法，可分印刷银浆，喷涂银浆等 。银浆系由高纯度的金属银的微粒，粘合剂，溶剂，助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料 。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的 。而银包铜应该是薄银皮包裹着比较费工做工好的话对不会很快褪起码可以坚持几年 。
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。银导电胶是一种导电胶，以银纳米粒子为主要成分。由于其颜、成分和应用，它也被称为银漆。它具有很高的导热性和导电性，银浆具有高的附着力，在许多应用中都有用。它主要适用于需要固化粘合力的应用，因为银浆会干燥。
距今10000年以前黄金就已经被人类发现并利用，人类发现并利用黄金的历史，要比我们现在所熟悉的铜、铁、铝等众多常见金属要早几千年。黄金之所以被人类最早认识，是因为黄金的特殊物理性质所决定的，黄金在自然界可以以单质形态存在。