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在银导体浆料中，以成膜方式的不同又分为三种导电浆料。1，银导电涂料，这类的银浆料以喷涂或是浸涂的成膜方式。应用于电或是电磁屏蔽中，这种银浆料的银含量一般在15-60%左右。2，导电银浆材料，以印刷成膜的方式，在电子元器件的电，或是导电线路中大量地被应用。其含银量从40-90%都有。3，导电银胶，这类的浆料一般作为电子产品的封装使用，以点胶成膜的方式起到导电连接作用。其含量从50-90%不等。
铂是一种过渡金属，密度大，可延展，色泽银白，金属光泽，硬度4－4.5，为21.45。熔点高为1773℃。富延展性，可拉成很细的铂丝，轧成极薄的铂箔。化学性质极稳定，不溶于强酸强碱，在空气中不氧化。
大混金:黄金所含的杂质总量中，含铜超过十分之一者，称为大混金（如90%成黄金，杂质含量10%，含铜量超过1%）。其特征:红铜大混金，其表皮微显紫红，经火烧后，即变黑，成在90%以下者，剪折之碴口呈壳晶沙碴，体质坚硬而发脆，击之有长韵，青铜大混金，表皮发皱不光润，体质轻飘，击之有铜音，磨道时发滑。指银、铜按一定的比例，按照足金为24k的公式配制成的黄金。k金含银比例越多，泽越青；含铜比例大，则泽为紫红。中国的k金在解放初期是按每k4.15%的标准计算，1982年以后，已与标准统一起来，以每k为4.1666%作为标准。
请问～～你知道导电银浆是什么成分吗金属银的微粒是导电银浆的主要成份，asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒 。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现 。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关 。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高 。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定 。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险 。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的 。