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负载型金属催化剂的催化活性金属在载体上微细的程度用分散度D（Dispersion）来表示，其定义为:因为催化反应都是在位于表面上的原子处进行，故分散度好的催化剂，一般其催化效果较好。当D = 1时，意味着金属原子暴露。金属在载体上微细分散的程度，直接关系到表面金属原子的状态，影响到这种负载型催化剂的活性。通常晶面上的原子有三种类型:位于晶角上，位于晶棱上和位于晶面上。显然位于顶角和棱边上的原子较之位于面上的配位数要低。随着晶粒大小的变化，不同配位数位（Sites）的比重也会变，相对应的原子数也跟着要变。涉及低配位数位的吸附和反应，将随晶粒变小而增加；而位于面上的位，将随晶粒的增大而增加。
启动注硫泵开始向反应器注硫后，不要马上升温。硫化前加氢催化剂组分处于氧化态。当硫化剂随循环氢进入催化剂床层时，催化剂吸附硫化剂放出热量，床层自上而下产生温升。若在反应器没有硫化氢穿透前升温，可能会使金属氧化物被热氢还原为金属或低价态氧化物。一旦发生还原，就很难与硫化剂发生硫化反应，影响催化剂硫化效果，进而影响催化剂活性，所以要待温波通过催化剂床层，反应器出口能够测出硫化氢存在时才能升温。
金属催化的反应中钯催化的反应是一类有用的反应，它提供了一种形成碳-碳键的的方法。这类反应的优点:1、不需要加入其他氧化剂催化；2、只需催化量的钯催化剂。钯催化的插羰反应是这类反应中应用为广泛的反应之一，在这里我们将重点介绍它。众所周知，在格氏反应中单质镁金属与带有sp3杂化碳原子的有机卤化物（烷基卤化物）反应要比带有sp2杂化碳原子的有机卤化物（芳基和烯基卤化物）反应更容易。而与此相反，钯的络合物与含有sp2杂化碳原子的有机卤化物反应更容易。换句话说，烯基和芳基卤化物容易与Pd(0)发生氧化加成反应，从而生成含有钯-碳б-键的络合物中间体1；然后，不饱和化合物（例如:烯烃、共轭二烯、炔烃和一氧化碳等）插入到钯-碳键之间；，经过还原消去或者β-氢消去反应生成相应的目标化合物。与此同时，Pd(0)催化剂得以再生并开始新的催化循环。由此可见，正是因为生成了这种含有钯-碳б-键的络合物中间体，才使得接下来的插入和金属转移过程变成可能。
在有机化学中，金属配合物诱导的烯丙基取代反应是形成CC键和CO键的非常重要的反应。含活性配体的钌络合物对这类反应的催化作用最好，能催化烯丙基卤化物和酚类的芳基烯丙基基团的形成。此外，NHC配体与Cp*-Ru配合物配位形成的催化剂在烯丙基烷基化反应和酚类醚化反应中表现出非常好的催化活性。