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银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4。
对于铂碳催化剂的应用来说，其应用范围也越来越广泛，其中应用较多的还是在制领域、电子工业与燃料电池这三个领域中使用的比较多。在制领域与电子工业中，一般多使用的铂碳含量在0.5%到10%之间。燃料电池中所使用到的铂碳催化剂的含量，则多为20%到60%之间，这类型高含量的铂碳催化剂又称为高担载量铂碳催化剂。高担载量铂碳催化剂，主要应用于氢燃料电池中，在质子交换膜燃料电池中，铂碳催化剂是关键的核心材料之一。相比于化工行业常用到的低含量的铂碳，这类高担载量铂碳催化剂制备工艺难度要高很多。主要原因在于质子交换膜燃料电池，对于铂碳中铂颗粒粒或是粒度的分布问题，还是其它杂质含量等都要求很高。这些问题都会影响到燃料电池的使用。比如铂碳催化剂的电催化问题，或是运行稳定性问题，都与粒度大小、粒度分布以及杂质含量等问题息息相关。
在电子工业生产中，电子分厚膜与薄膜两种，其中以厚膜浆料为主，厚膜浆料的生产因其生产简单、投入规模小且适合量产，所以厚膜浆料广泛应用于各种基材中，其成膜条件简单，也是电子工业中生产中实现导电膜层的主要方式。厚膜工艺是以印刷或是烧结的一种工艺方式，所以其核心便是银导体浆料，也是常说的导电银浆。在厚膜浆料的分类中，有、电阻、介质三种分类。其中主要的为导电银浆，且使用量也是多的。导电银浆主要由银粉、粘接剂、有机载等组成。在现代工业中广泛应用于电子行业中，比如集成电路芯片的制造，电子或LED的封装，或光伏领域等行业中大量的应用。
铂属亲铁元素，也具明显的亲硫性。铂除形成单质矿物“自然铂”外，。也常与其它铂族元素如铁、镍、铜、银、金等形成金属互化物，与非金属性强或较强的硫、硒、碲、砷、和锑、铋等构成简单或得复杂的化合物，甚至还可以与锡、铅、铟等构成金属互化物。因此，自然界由铂参与的矿物质很多。