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晶格间距与催化活性——多位理论晶格间距对于了解金属催化活性有一定的重要性。不同的晶面取向，具有不同的原子间距。不同的晶格结构，有不同的晶格参数。实验发现，用不同的金属膜催化乙烯加氢，其催化活性与晶格间距有一定关系。Fe、Ta、W等体心晶格金属，取[110]面的原子间距作晶格参数。活性高的金属为Rh，其晶格间距为0.375nm。这种结果与以d%表达的结果除W外都一致。多位理论的中心思想是:一个催化剂的活性，在很大程度上取决于存在有正确的原子空间群晶格，以便聚集反应物分子和产物分子。多位理论是由前苏联科学家巴兰金提出的，对于解释某些金属催化剂加氢和脱氢的反应有较好的效果。以苯加氢和环己烷脱氢为例，只有原子的排列呈六角形，且原子间距为（0.24~0.28）nm的金属才有催化活性，Pt、Pd、Ni金属符合这种要求，是良好的催化剂，而Fe、Th、Ca就不是。
钌有许多不同的化合价。不同价态的铑可以与多种物质形成络合物，因此铑催化剂的种类非常丰富。大多数钌催化剂具有良好的催化性能，常用于加氢、异构化、氧化和CH活化反应。
Darzens-Nenitzescu烯烃酰基化反应。在Zn-Cu催化下，酰氯和烯烃反应得到烯烃酰基化产物的反应。反应类似Friedel–Crafts反应。Barton-Pinhey芳基化反应。芳基三乙酸铅和含有NH的胺或芳环进行偶联的反应。此反应可作为。Kumada偶联反应。Kumada偶联反应是1972年首先发现的Pd 或 Ni催化的偶联反应，此反应是格氏试剂和烷基，烯基或芳基卤代物偶联的很经济的反应，缺点是并不是的卤代物与有机镁化合物进行反应。Kumada偶联在工业上的一个重要应用是合成苯乙烯类衍生物，是低成本合成不对称的联芳基化合物的反应。
载体对金属还原的影响研究发现，在氢气氛中，非负载的NiO粉末，可在400℃下还原成金属，而分散在SiO2或Al2O3载体上的NiO，还原就困难多了，可见金属的还原性因分散在载体上改变了。研究还发现，非负载的较大粒度的CuO比高度分散地分散在SiO2或Al2O3载体上的还原温度要低。这两种相反的现象，除决定于金属氧化物的分散度外，还决定于金属与载体之间的相互作用。金属和载体之间相互作用有强弱之分。除上面提到的强相互作用外，还有中等强度的相互作用和弱相互作用。
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