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银浆的成分是:高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂；银浆是供应制作银电极的浆料，它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成； 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银的温度，可分为高温银浆和低温银浆；按银浆的覆涂方法，可分印刷银浆、喷涂银浆等。
一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等。导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
混金 （小混金、大混金）黄金中除含有白银外，还含有钢、锌、锡、铝等其它金属者，均称之为混金。 8、混金按其含铜量的不同，又分为小混金和大混金。小混金:黄金所含杂质总量中，含铜不超过十分之一者，称为小混金（如95%成黄金，含杂质量5%，含铜量不超过0.5%）。其特征:颜比清金微红，体质较硬。金宝、金条面上有麻沚小点，不光润，中心不整，击之稍有长韵。 大混金:黄金所含的杂质总量中，含铜超过十分之一者，称为大混金（如90%成黄金，杂质含量10%，含铜量超过1%）。
化学性质 稳定。主要用於制造科学仪器、热电偶、电阻绫等。高硬度的铁铱和铱铂合金，常用来制造笔尖和铂金首饰。 4. 铂金 由自然铂、粗铂矿等矿物熔拣而成。因"铂"由"金"和"白"两字组合，颜又为银白，故亦称“白金”。泽银白，金属光泽，硬度4~4.5， 相对密度为21.45。熔点高，为1773℃。富延展性，可拉成很细的铂丝，轧成薄的铂箔。化学性质稳定，不溶於强酸强缄，在空气中不氧化。广泛用於珠宝首饰业和化学工业中，用以制造高级化学器皿、铂金坩锅以及加速化学反应速度的催化剂等。